A LED-kijelző különböző alkatrészeinek gyártási folyamata eltérő. A LED-modulokat példaként véve az első lépés a PCB kártya tervezése és gyártása. Ezután a LED-chipeket, ellenállásokat, kondenzátorokat és egyéb alkatrészeket felületi szerelési technológiával (SMT) pontosan forrasztják a nyomtatott áramköri lapra. Ezután újrafolyatásos forrasztási és öregedési teszteket hajtanak végre, hogy biztosítsák a stabil fényerőt és színkonzisztenciát minden egyes pixel esetében.
A meghajtó tápegység és vezérlőrendszer gyártása során az áramkör-tervezésen és a precíziós összeszerelésen van a hangsúly. Az SMT és az alkatrészek forrasztása után a NYÁK-lap funkcionális tesztelésnek és magas hőmérsékletű öregedési tesztnek -esik, hogy igazolja stabilitását különböző feszültség- és terhelési feltételek mellett. Eközben a külső burkolatot jellemzően sajtolási vagy présöntési eljárásokkal alakítják ki, majd felületkezeléssel javítják a hőelvezetést és a védelmet.
A szekrényszerkezet és a kiegészítő tartozékok gyártása inkább a megmunkálási folyamatok felé hajlik. Az alumíniumötvözeteket vagy acélt vágják, hajlítják, hegesztik vagy fröccsöntött-, majd szórással vagy eloxálással kezelik a korrózióállóság és a megjelenés javítása érdekében. A gyártási folyamat során szigorú tesztelési eljárásokat hajtanak végre, például vízszigetelési, vibrációs és öregedési teszteket, hogy biztosítsák a végtermék megbízhatóságát és tartósságát a gyakorlati alkalmazásokban.
